在當前全球科技競爭日趨激烈、產業鏈與供應鏈加速重構的背景下，新一輪科技革命與產業變革正蓬勃興起。以人工智能為代表的新技術快速崛起，綠色低碳、數字經濟等領域不斷涌現新機遇。在此關鍵時期，天通公司即將邁入“十五五”發展的新階段，為明確未來五年的技術方向與投資重點，公司于9月29日組織召開了“十五五”新技術、新產品投資發展規劃研討會議。

本次大會由公司董事長鄭曉彬主持，近40名公司高層管理人員、各子公司及事業本部負責人、總部職能部門負責人參會，共同研討天通未來發展的戰略路徑。企業電子材料、電子模組、智能裝備、綠色能源四大產業板塊負責人分別就“十五五”規劃前兩年的新技術研發、產品布局及投資計劃作了詳細匯報，展現了天通在科技創新與產業升級方面的堅定決心與系統部署。

公司總裁潘正強在聽取匯報后發表講話，圍繞“十五五”前兩年的投資與發展規劃，系統提出五點工作要求：一要聚焦主業、做精做強，將資源精準投向具備核心競爭力的優勢領域；二要推動產業協同發展，打破壁壘、凝聚合力，提升整體競爭力；三要深耕客戶、加快“走出去”步伐，實現海外市場關鍵突破；四要提升管理效能、擁抱數字化變革，為業務發展賦能；五要尊重規律、穩健經營，筑牢可持續發展根基，確保投資決策科學審慎。他強調，希望各業務負責人以本次會議為新的起點，進一步細化方案、壓實責任、狠抓落實，共同推動天通在新一輪科技與產業變革中行穩致遠、攀登新高。

最后，天通創始人潘建清做重要指示，他提到，“進攻是最好的防守”，為企業下一階段發展定下基調。他深刻剖析了當前經濟環境與行業周期，強調在磁性材料、晶體材料等優勢成熟領域不能保守，必須依托技術根基，研究新應用場景，敢于投入、加快發展速度，爭做細分市場龍頭。同時要求管理層主動擔當、賦能業務，打造專家型團隊，以生態化布局推動“十五五”期間實現高質量增長，真正把握住人工智能與新能源時代的戰略機遇。